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據國外媒體報導，谷歌和AMD，正在幫助台積電測試和驗證3D堆棧封裝技術，將成為台積電這一晶元封裝技術的首批客戶。外媒是援引消息人士的透露，報導谷歌和AMD正在幫助台積電測試3D堆棧封裝技術的，這一技術預計在2022年開始大規模投產。外媒還提到，台積電正在為3D堆棧封裝技術建設工廠，工廠的建設預計在明年完成。（Techweb）
本文出自: https://news.sina.com.tw/article/20201123/36950714.html
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